江南appIT之家 12 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 日本东京当地时间 9 日表示，江南官网app下载，创下 1128.3 亿美元（IT之家备注：当前约 8206.42 亿元人民币）的历史纪录。

　　在 SEMI 的统计口径中，整体半导体制造设备可划分为一大两小三个类别，分别是包含晶圆加工与光罩 / 掩模及晶圆厂设施设备的晶圆制造设备 WFE、测试设备、组装和包装（A&P）设备，其中后两者均属于后端设备范畴。

　　SEMI 表示，其现在对 WFE 类别今年销售额的预计（1007.5 亿美元）高于 2024 年中的 980 亿美元，这是因为 AI 需求推动了对标准 DRAM 和 HBM 内存的持续强劲设备投资江南官网app下载，而未来先进制程和存储器应用的需求增长将进一步推高 WFE 销售额。

　　而在后端方面，由于 HPC 半导体器件日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，测试、组装和包装设备将实现较前端设备更为强劲的销售额持续提升江南官网app下载。

　　若详细分析 WFE 这一大类可以发现，代工和逻辑方向的设备销售额今年将保持与 2023 年大致持平的 586 亿美元，明后年分别将出现 2.8% 和 15% 的环比增长，到 2026 年达到 693 亿美元，这主要是受先进制程和产能扩张两方面推动。